아까 글중에 시스템쿨러 흡/배기 관련된 글 있어서 글써봄

일단 내가 쓰는 글이 무조건 맞는것도 아니기에 참고만 했으면 함

봤던 글은

https://www.ygosu.com/community/computer/78467

이거고

원문 글가지

https://x86.co.kr/gigi/3231574

이거 이긴한데

요약하자면 일반적으로 사용하는 전면흡기, 상단배기 구조보다 상단흡기, 전면배기 구조가 온도가 더 좋다 라는 글임

하지만 여기서 간과한건 일체형수냉의 라디에이터 위치임

원문 글에는 7가지 방법이라고 했지만 결국은 라디에이터 위치는 전면에 고정시키고

시스템 쿨러를 전면흡기/상단배기로 쓸것인가 아니면 상단흡기/전면배기로 쓸것인가 그리고 기타 다른 방법(상단, 전면 모두흡기/ 전면흡기만/전면배기만 등등)으로 나눔

보통 기타방법으로 나온것만 쓸일은 거의 없기 때문(성능도 그닥 안좋고)에 결국은 2가지만 비교했다고 할수 있음

그렇다면 전면 라디에이터 말고 상단에 라디에이터를 달았을때도 과연 그럴까 하는데 일단 이론적으로는 다른 결과가 나오게 됨

그림을 보고 말하자면

첫번째

상단 라디에이터/전면흡기/상단배기 

일반적으로 사용하는 라디를 상단에 달고 전면흡기, 상단배기를 쓰는 그림임

이경우는 찬바람이 팬을 통해 들어와서 컴퓨터 내부(글카, 램, 전원부)를 식혀주게 되고

그렇게 어느정도 뜨거워진 공기가 라디에이터를 통해 나가면서 씨피유를 식혀주게 됨

결과적으로 글카나 전원부 온도관리에는 상대적으로 좋지만 씨피유 온도관리에서는 떨어지게 됨

두번째

상단라디에이터/상단흡기/전면배기  

1번에서 흡기와 배기의 방향을 바꾼 그림인데

이럴때는 1번과는 반대로

찬 공기가 라디에이터를 통해 씨피유를 식혀주기 때문에 씨피유의 온도관리에는 좋지만 

컴퓨터 내부는 첫번째보다 높아지기 때문에 글카 및 전원부의 온도는 상대적으로 높아지게 됨

여기서 추가적으로 문제가 생기는데 공기는 따뜻한공기는 위로, 차가운공기는 밑으로 가기 때문에

이렇게 설치할경우 쿨링성능이 떨어진다고 함 

세번째

전면 라디에이터/전면흡기/상단배기 

이경우 두번째와 비슷하게

씨피유 온도관리에 장점이, 전원부 및 글카의 온도관리에는 단점이 생기지만

상대적으로 공기의 순환이 두번째보다 낫다보니 쿨링성능도 좀더 낫다고 함

때문에 상단에 라디에이터를 달기 힘든 케이스의 경우 종종 이렇게 설치하기도 함

마지막 네번째로

전면라디에이터/상단흡기/전면배기 

첫번째와 비슷하게 글카 및 전원부의 온도관리에는 장점이, 씨피유 온도관리에는 단점이 생기게 됨

그리고 두번째와 마찬가지로 공기 순환쪽에서 단점이 발생할 가능성이 높고

다시 원문글을 보면 지금글의 세번째가 4번, 네번째가 7번 사진임

그리고 결과값 또한 4번은 씨피유 온도가 가장 낮은 대신 글카 온도가 높고 

7번은 씨피유 온도는 상대적으로 높지만 글카온도가 가장 낮은 것을 볼 수 있음

일단 이론적인것은 이렇게 나오고 팬성능이나 기타 여러 사항에 따라 달라질수도 있으니까 정답보단 참고로만 봐두면 됨

그리고 하드하게 오버클럭 하는게 아닌이상 몇도정도의 온도차이는 크게 문제가 되진않으니까 걱정도 할 필요는 없음 

그럼 이만 수구바위